近日，金服公司联合市科转中心、市智数公司在东莞松山湖科技金融集聚区举办“AI融合·金融赋能”人工智能产业研讨会。本次活动旨在搭建“政策—企业—金融—服务”高效对接平台，吸引了超30位来自政府部门、行业协会、金融机构及人工智能企业代表参与，共同探讨人工智能产业发展与金融支持路径。     对接会上，松山湖财政国资金融局就金融支持科技企业政策进行深度解读；金服公司与科转中心分别对科技金融集聚区招商服务与规划情况，以及东莞市科技成果转化信息平台进行详细介绍；智数公司就人工智能产业趋势与本地政策进行了分享；市律师协会专题解析人工智能数据资产法律实务；招商银行、中国人保财险针对人工智能企业特点，分别推介专属信贷产品与科技保险方案。与会代表围绕政策申报、AI数据资产合规及金融支持等核心议题展开深入交流，一致认为本次活动精准聚焦人工智能产业新赛道，有效促进了政策、产业、金融、法律服务的多维联动，为人工智能技术与实体经济深度融合构建了有效赋能通道。   金服...

现就东莞市中小微企业融资综合信用服务平台升级扩建项目的监理服务项目进行竞争性磋商，欢迎有实施能力和资质的国内供应商参与竞争性磋商采购活动。有关事项如下: 一、项目基本情况 项目名称：东莞市中小微企业融资综合信用服务平台升级扩建项目的监理服务项目； 采购方式：竞争性磋商； 采购需求：采购内容详见磋商文件。 二、供应商的资格要求 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。 三、获取采购文件 时间：2026年2月11日至2026年2月14日（上午09:00至12:00，下午14:30至17:30，法定节假日除外，不少于3个工作日）。 地点：广东省东莞市松山湖高新区新城路5号东莞科创金融广场A栋8楼； 售价：免费领取； 方式：现场领取。 四、响应文件提交 提交时间：2026年2月27日上午9:00-10:00； 地点：广东省东莞市松山湖高新区新城路5号东莞科创金融广场A栋8楼。 五、开启 时间：2026年2月27日上午10:00； 地点：广东省东莞市松山湖高新区新城路5号东莞科创金融广场A栋8楼。 六、公告期限 自本公告发布之日起3个工作日内。 七、凡对本次采购提出询问，请按以下...

2月10日，东莞科创集团召开2026年工作会议，全面总结集团“十四五”和2025年工作，对集团“十五五”发展规划与2026年重点工作进行系统部署。集团领导班子、外部董事，集团公司、集团全资及控股子公司全体员工参加会议。投控集团党委副书记、总经理，科创集团党委书记、董事长叶庆祥出席会议并讲话，科创集团党委副书记、总经理刘胜军主持会议。         会议发布了集团2025年十大事件，对集团2025年度先进集体和先进个人进行了表彰。   集团2025年度优秀子公司   集团2025年度优秀部门   集团2025年度优秀管理者   集团2025年度优秀员工   集团2025年度新锐员工   集团2025年度利润贡献奖   集团2025年度改革创新奖   集团2025年度明星投资经理   集团2025年度明星风控经理   集团2025年度明星分析师   集团2025年度开拓进取奖       会上，刘胜军作了集团2025年度工作总结报告。他指出，“十四五”期间，集团始终坚持服务全市科技创新与产...

近日，东莞科创集团管理的市科技成果转化基金完成对寰宇半导体技术（东莞）有限公司的投资，本次投资将为企业深耕半导体封装设备国产替代赛道注入强劲动能，助力其抢抓产业机遇，加速核心技术产业化落地。     作为东莞本土聚焦智能装备领域的高新技术企业，寰宇半导体自2022年成立以来，始终以“热压键合”先进封装为核心技术方向，专注成为半导体封装设备国产化替代的先行者。公司深耕碳化硅（SiC）等先进封装领域，打造了涵盖纳米银预烧结固晶机、3D晶圆植球机、TCB热压键合机等在内的全系列产品矩阵，为新能源汽车、储能、轨道交通等关键领域提供高可靠性封装解决方案。在技术创新层面，寰宇半导体实现了多项行业突破。自主攻克“零冲量”核心技术，完美解决碳化硅芯片硬脆易损的行业痛点；核心产品纳米银预烧结固晶机性能比肩荷兰Besi等国际巨头。凭借过硬的产品实力，寰宇半导体已通过行业龙头企业的严格验收，设备运行效率与稳定性获得高度认可。随着国内800V高压架构新能源汽车渗透率持续提升，碳化硅功率器件需求迎来爆...