近日，东莞科创集团管理的市科技成果转化基金完成对寰宇半导体技术（东莞）有限公司的投资，本次投资将为企业深耕半导体封装设备国产替代赛道注入强劲动能，助力其抢抓产业机遇，加速核心技术产业化落地。

作为东莞本土聚焦智能装备领域的高新技术企业，寰宇半导体自2022年成立以来，始终以“热压键合”先进封装为核心技术方向，专注成为半导体封装设备国产化替代的先行者。公司深耕碳化硅（SiC）等先进封装领域，打造了涵盖纳米银预烧结固晶机、3D晶圆植球机、TCB热压键合机等在内的全系列产品矩阵，为新能源汽车、储能、轨道交通等关键领域提供高可靠性封装解决方案。在技术创新层面，寰宇半导体实现了多项行业突破。自主攻克“零冲量”核心技术，完美解决碳化硅芯片硬脆易损的行业痛点；核心产品纳米银预烧结固晶机性能比肩荷兰Besi等国际巨头。凭借过硬的产品实力，寰宇半导体已通过行业龙头企业的严格验收，设备运行效率与稳定性获得高度认可。随着国内800V高压架构新能源汽车渗透率持续提升，碳化硅功率器件需求迎来爆发式增长。此次布局的3D晶圆植球机与TCB热压键合机，更适配CoWos、HBM等前沿封装工艺，为企业打开长期增长通道。

市科技成果转化基金由东莞市天使母基金出资设立，市科技局为基金主管部门，由科创集团担任基金管理人，首期规模1亿元，为全市首支聚焦科技成果转化项目的政策性基金，是东莞科创集团贯彻落实中央和省市深入推进科技成果向现实生产力转化，深入落实《东莞市加快科技成果产业化三年行动计划(2025-2027)》的重要举措。基金将全部投向种子期、初创期项目，重点围绕市“8+8+4”重点产业体系，以破解科技成果转化“最后一公里”难题为目标，快速投向东莞技术竞争力强、产业化前景好的科技成果项目。